Чип Dimensity 8000 готовится покорить Snapdragon 870

Некоторым трудно поверить, но MediaTek является лидером рынка мобильных чипов и вытеснил Qualcomm на второе место. Серия процессоров Dimensity оказалась очень удачной, и производитель микросхем активно ее развивает; предлагая в нем флагманский уровень SoC — Dimensity 9000. Мы также ожидаем появления Dimensity 7000 в этом семействе; а вчера MediaTek объявил, что планирует выпустить Dimensity 8000.

Размер 8000

Компания не предоставляет никаких технических подробностей, но на помощь приходит Digital Chat Station, из-за которого неоднократно происходила утечка достоверной информации. По его словам, Dimensity 8000 будет изготавливаться по 5-нанометровому техпроцессу, и выбор будет сделан на двухкластерную архитектуру. Один блок будет занят 4 высокопроизводительными ядрами Cortex-A78, разогнанными до 2,75 ГГц, а второй кластер зарезервирован для квартета энергоэффективных ядер Cortex-A55, работающих на частоте 2,0 ГГц.

За обработку графики будет отвечать видеоускоритель Mali-G510 MC6. Смартфоны на базе Dimensity 8000 могут быть оснащены дисплеями с разрешением до QuadHD + и частотой обновления 120 Гц или повышать частоту до 168 Гц, но с разрешением FullHD +. Обещают поддержку оперативной памяти LPDDR5 и флеш-памяти UFS 3.1. Точной даты, когда MediaTek представит новый чип, нет. Но источник утверждает, что это произойдет достаточно скоро, и первыми заявителями по выпуску устройств с этим на борту стали Realme и Xiaomi.

MediaTek укрепляет свои лидирующие позиции на рынке чипов для смартфонов

Counterpoint Research опубликовала отчет о поставках чипсетов для смартфонов в третьем квартале. Данные показали, что MediaTek расширил свое преимущество над Qualcomm, укрепив свое лидирующее положение на рынке. Некоторых успехов добился и Unisoc, обогнав Samsung; занимая четвертое место на рынке SoC для смартфонов.

MediaTek удалось укрепить свои позиции во многом благодаря высокому спросу на чипы 4G. Qualcomm продолжает лидировать на рынке чипсетов для смартфонов 5G, поставив 62% чипов сотовой связи 5G. Apple удалось сохранить свое третье место среди поставщиков мобильных чипов, а Samsung переместилась с четвертого на пятое место; уступает позиции Unisoc. Компания смогла добиться успеха благодаря налаживанию партнерских отношений; с такими брендами, как Realme, Motorola, ZTE, Samsung и Honor.

Доля HiSilicon значительно упала с 13% в третьем квартале прошлого года до 2% в этом году. Нет сомнений в том, что снижение связано с санкциями США против Huawei; из-за чего его дочерняя компания HiSilicon затрудняла производство новейших микросхем.

Читайте также  OPPO запатентовала дизайн смартфона с подвижной селфи-камерой

Источник: 4dimru

КомпМания