Совсем недавно тайваньский MediaTek запустил свой новый флагман перед лицом Dimensity 9000. Но, как вы понимаете, будут и фишки для более низких категорий. Среди них первой и самой ожидаемой моделью будет чип среднего диапазона MediaTek Dimensity 7000. Это будет относиться к категории верхнего среднего уровня и появится на рынке в 2022 году. На самом деле, нет конкретной даты запуска, но информация поступает от известного блогера Weibo. Таким образом, информация, которую мы получили, должна быть надежной.
Источник утверждает, что чипсет MediaTek Dimensity 7000 вступил в фазу тестирования. Он должен использовать производственный процесс TSMC на 5 нм и использовать новую архитектуру ARM V9. Таким образом, два ключевых параметра предстоящего чипа идентичны тем, которые указаны в Dimensity 9000 более высокого класса.
Тем не менее до выхода Dimensity 7000 на рынок осталось еще несколько месяцев. Мы имеем в виду, что рано говорить о тактовой частоте и конфигурации процессора. Но тот же самый подсказка доказывает, что чип будет удобно находиться между Snapdragon 870 и Snapdragon 888 с точки зрения производительности.
Если это так, Dimensity 7000 появится во многих смартфонах. Чтобы понять, с какими параметрами он может прийти, давайте вспомним ключевые особенности упомянутых двух чипов Qualcomm.
Параметры Snapdragon 870
Qualcomm Snapdragon 870 объединяет быстрое «Prime Core», которое развивает до 3,2 ГГц и три дополнительных ядра производительности ARM Cortex-A77 на частоте до 2,42 ГГц. Есть также четыре энергосберегающих ядра ARM Cortex-A55 с тактовой частотой до 1,8 ГГц.
Мы имеем дело с чипом 5G. Таким образом, ожидается, что модем Qualcomm X55 5G с поддержкой Sub- 5 и mmWave и глобальными полосами 5G со скоростью до 7,5 ГБ/с. В то же время чип поддерживает WiFi 6 благодаря модему SmartConnect 6800. Однако, что касается графики, он все еще использует Adreno 650, который предлагает тактовую частоту 670 МГц.
Существует DSP Hexagon 698, который способен обеспечить производительность KI до 15 TOPS. А SPI Spectra 480 поддерживает видеозапись 8K и 200 мегапиксельных фотографий. Чипсет производится в процессе 7 нм.
Параметры Snapdragon 888
Говоря о Qualcomm Snapdragon 888, мы должны понимать, что все в этом SoC идеально. Это самый мощный чип в лагере Android. SoC использует производственный узел Samsung на 5 нм. Одиночное «Prime Core», основанное на архитектуре ARM Cortex-X1, имеет тактовую частоту до 2,84 ГГц. Три ядра A78 рассчитаны на 2,42 ГГц. Наконец, четыре энергосберегающих ядра с тактовой частотой до 1,8 ГГц.
Что касается подключения, он поддерживает более продвинутую сеть WiFi 6e. Для 5G он интегрирует модем Snapdragon X60. DSP Hexagon 780 (до 26 TOPS производительности AI) и ISP Spectra 580 обеспечивают превосходную производительность съемки.
Источник: