Тайваньский производитель чипов, MediaTek имеет несколько процессоров, которые появятся на флагманских и средних смартфонах 2022 года. Согласно @DCS, чипы MediaTek Dimensity 8000 будут поставляться партиями уже в марте. По имеющейся информации, китайские бренды, такие как Redmi, Realme и другие, будут использовать процессор Dimensity 8000.
В Dimensity 8000 используется 5-нм производственный процесс TSMC и двойная архитектура 4 + 4. Этот чип имеет 4 больших ядра Cortex A78 и 4 малых ядра Cortex A55. Частота процессора достигает 2,75 ГГц, а графический процессор — Mali-G510 MC6. Этот чип поддерживает разрешение 2K 120 Гц или 1080P 168 Гц, а также комбинацию хранения LPDDR5 + UFS 3.1.
По сообщению популярного технического блогера Weibo @DCS , теперь доступна инженерная модель смартфона, использующего этот чип. Конкретные параметры включают 6,6-дюймовый экран FHD+, высокую частоту обновления 120 Гц и 12 ГБ оперативной памяти. Устройство также поставляется с 16-мегапиксельной фронтальной камерой, а также тройной задней камерой 50MP + 50MP + 2MP. Согласно @DCS, этот смартфон будет официально представлен после Весеннего фестиваля, а его цена составит около 2000 юаней (314 долларов США). Однако название бренда он не раскрыл.
Что еще более важно, MediaTek Dimensity 8000 набрал в AnTuTu 750 000 баллов. Он превосходит Snapdragon 870, который имеет общую оценку AnTuTu около 700 000 баллов. Стоит отметить, что Redmi, Realme и другие бренды официально подтвердили, что будут выпускать смартфоны с этим чипом.
MediaTek продолжает лидировать на рынке чипов для смартфонов
Counterpoint Research опубликовала отчет о поставках чипсетов для смартфонов в третьем квартале. Данные показали, что MediaTek увеличила отрыв от Qualcomm, укрепив свои лидирующие позиции на рынке. Некоторых успехов добилась и компания Unisoc, которая обогнала Samsung; занимая четвертое место на рынке SoC для смартфонов.
[194]
MediaTek удалось укрепить свои позиции во многом благодаря высокому спросу на чипы 4G. Qualcomm продолжает лидировать на рынке чипсетов для смартфонов 5G, отгрузив 62% своих чипов для сотовой связи 5G. Apple удалось сохранить свое третье место среди поставщиков мобильных чипов, а Samsung переместилась с четвертого на пятое место; уступила свои позиции Унисок. Компания смогла добиться успеха, наладив партнерские отношения; с такими брендами, как Realme, Motorola, ZTE, Samsung и Honor.
Доля HiSilicon значительно снизилась с 13% в третьем квартале прошлого года до 2% в этом году. Нет сомнений, что снижение связано с санкциями США против Huawei; из-за чего ее дочерней компании HiSilicon было сложно производить передовые чипы.
С выпуском процессоров Snapdragon 8 Gen1, Dimensity 9000 и других чипов на рынке появится некоторая конкуренция.
Источник: