MediaTek уверяет, что Dimensity 9000 не перегреется

MediaTek первым на рынке выпустил серию 4-нм мобильных чипов. Он представил Dimensity 9000, который должен стать достойной альтернативой Qualcomm Snapdragon 8 Gen1. В список нововведений этого чипа входит 4-нм техпроцесс, ядро ​​Cortex-X2, поддержка камер с разрешением 320 мегапикселей, оперативная память LPDDR5x (до 7500 Мбит / с) и протокол Bluetooth 5.3.

Наличие высокопроизводительного ядра Cortex-X2 заставляет беспокоиться о возможном перегреве чипа. Ведь, как известно, Snapdragon 888/888 + с ядром Cortex-X1 демонстрируют тенденцию к увеличению нагрева. Повлияет ли эта проблема также на Dimensity 9000?

Финбарр Мойнихан, вице-президент и генеральный менеджер по маркетингу MediaTek, сказал, что им хорошо известно, что решения Qualcomm разочаровывают.

Однако он заявил, что «мы очень уверены и, очевидно, тестируем этот набор микросхем для наших клиентов, и отзывы, которые мы получаем, очень многообещающие». «Когда дело доходит до сравнения устройств с тем, что, по нашему мнению, будет у нашего конкурента, мы считаем, что в следующем году у нас будет преимущество в мощности для флагманов», — сказал представитель MediaTek. По словам директора по связям с общественностью производителя микросхем, «сейчас проблемы с перегревом есть только у одной компании, и это не MediaTek».

Один из представителей производителя микросхем также заверил, что нехватка микросхем не повлияет на флагманский процессор компании. По его словам, в следующем году они предоставят достаточно мощностей для выпуска топовых решений.

Также стоит отметить, что в Dimensity 9000 нет поддержки mmWave. Но представитель MediaTek сказал, что в следующем году мы увидим первые чипы Dimensity с технологией mmWave-toting, которые будут на одну ступень ниже Dimensity 9000.

Чипсет MediaTek Dimensity 9000 способен составить конкуренцию флагманам Qualcomm Snapdragon

MediaTek анонсировала новейшую мобильную платформу Dimensity 9000 — самый мощный набор микросхем за всю историю. Ожидается, что спецификации будут как минимум равны; к тем, которые предлагаются во флагманских моделях более популярных Qualcomm и Samsung.

Даже самые мощные чипсеты компании, такие как прошлогодний Dimensity 1000, уступали по производительности; их передовым современникам, таким как Qualcomm Snapdragon 888 или Samsung Exynos 2100. Новый вариант полностью изменит ситуацию на рынке флагманских смартфонов.

Не только MediaTek использует новейшие технологии Arm. Например, Qualcomm планирует объявить преемника флагманского чипсета Snapdragon 888 на ежегодном саммите Snapdragon Tech Summit 30 ноября.

В любом случае анонс нового флагмана — большой шаг вперед для MediaTek. В течение долгого времени чипсеты компании были «запасным вариантом»; принудительная замена решений Qualcomm и Samsung в смартфонах на устройства на ОС Android по мере необходимости. Судя по всему, Dimensity 9000 действительно станет моделью, способной на равных конкурировать со Snapdragon. Теперь все зависит от готовности производителей смартфонов поддержать внедрение новой платформы.

Читайте также  Дизайн передней панели Realme GT 2 Pro раскрыт в новом постере-тизере

Источник: 4dimru

КомпМания