Параметры смартфона Dimensity 8000 — превосходят Snapdragon 870 SoC

Тайваньский производитель чипов, MediaTek , выпустит флагманский процессор Dimensity 8000. Производительность этого чипа будет ниже Dimensity 9000, но выше популярного Snapdragon 870 SoC. В Dimensity 8000 используется 5-нм производственный процесс TSMC и двойная архитектура 4 + 4. Этот чип имеет 4 больших ядра Cortex A78 и 4 малых ядра Cortex A55. Частота процессора достигает 2,75 ГГц, а графический процессор — Mali-G510 MC6. Этот чип поддерживает разрешение 2K 120 Гц или 1080P 168 Гц, а также комбинацию хранения LPDDR5 + UFS 3.1.

По сообщению популярного технического блогера Weibo @DCS , теперь доступна инженерная модель смартфона, использующего этот чип. Конкретные параметры включают 6,6-дюймовый экран FHD+, высокую частоту обновления 120 Гц и 12 ГБ оперативной памяти. Устройство также поставляется с 16-мегапиксельной фронтальной камерой, а также тройной задней камерой 50MP + 50MP + 2MP. Согласно @DCS, этот смартфон будет официально представлен после Весеннего фестиваля, а его цена составит около 2000 юаней (314 долларов США). Однако название бренда он не раскрыл.

Что еще более важно, совокупный балл AnTuTu MediaTek Dimensity 8000 достиг 750 000 баллов. Он превосходит Snapdragon 870, который имеет общую оценку AnTuTu около 700 000 баллов. Стоит отметить, что Redmi, Realme и другие бренды официально подтвердили, что будут выпускать смартфоны с этим чипом.

MediaTek продолжает лидировать на рынке чипов для смартфонов

Counterpoint Research опубликовала отчет о поставках чипсетов для смартфонов в третьем квартале. Данные показали, что MediaTek увеличила отрыв от Qualcomm, укрепив свои лидирующие позиции на рынке. Некоторых успехов добилась и компания Unisoc, которая обогнала Samsung; занимая четвертое место на рынке SoC для смартфонов.

 

MediaTek удалось укрепить свои позиции во многом благодаря высокому спросу на чипы 4G. Qualcomm продолжает лидировать на рынке чипсетов для смартфонов 5G, отгрузив 62% своих чипов для сотовой связи 5G. Apple удалось сохранить свое третье место среди поставщиков мобильных чипов, а Samsung переместилась с четвертого на пятое место; уступила свои позиции Унисок. Компания смогла добиться успеха, наладив партнерские отношения; с такими брендами, как Realme, Motorola, ZTE, Samsung и Honor.

Доля HiSilicon значительно снизилась с 13% в третьем квартале прошлого года до 2% в этом году. Нет сомнений, что снижение связано с санкциями США против Huawei; из-за чего ее дочерней компании HiSilicon было сложно производить передовые чипы.

С выпуском процессоров Snapdragon 8 Gen1, Dimensity 9000 и других чипов на рынке появится некоторая конкуренция.

Читайте также  Цены на Samsung Galaxy A52 и Galaxy A72 для Индии, а также на Galaxy A52 5G для Китая отсутствуют

Источник: 4dimru

КомпМания