Qualcomm Snapdragon 888 — это текущий флагманский чипсет от компании, и теперь он работает над его урезанной версией, которая, как ожидается, будет без поддержки связи 5G.
Компания недавно выпустила Snapdragon 870, и пока неизвестно, чем будущий чипсет будет отличаться от SD870 SoC. Однако чипсет, вероятно, будет основан на 5-нм техпроцессе и предназначен для рынков, где 5G все еще недоступен.
Кроме того, Qualcomm также начала работу над преемником Snapdragon 888, который внутренне известен как Waipio и имеет номер модели SM8450. Ожидается, что он будет запущен к концу этого года.
Роланд Квандт говорит, что компания тестирует образцы, совместимые с 12 ГБ оперативной памяти LPDDR5 и 256 ГБ памяти. Что интересно, так это возможности камеры чипсета, которые, как ожидается, значительно улучшатся.
Сообщается, что будущий флагманский чипсет от Qualcomm будет поставляться с технологией Leica, и для этого обе компании заключили партнерские отношения. В настоящее время они тестируют модуль Leica1.
Для тех, кто не знает, Leica — немецкая компания, которая производит фотоаппараты, линзы, бинокли, оптические прицелы, микроскопы и офтальмологические линзы. Huawei использует объектив Leica для своих флагманских устройств в течение последних нескольких лет и на протяжении многих лет ценится за качество своей камеры.
Флагманский чип текущего поколения — Qualcomm Snapdragon 888 — производится Samsung по 5-нм техпроцессу. Еще неизвестно, выберет ли компания 4-нм узел для производства своего преемника.
Источник: