TSMC придерживается 3-нм техпроцесса, производство рискует начать в 2021 году

TSMC (Тайваньская компания по производству полупроводников) придерживается своего 3-нм техпроцесса. Компания идет в соответствии с графиком своего развития и в этом году планирует начать этап рискового производства.

В ходе телеконференции ранее на этой неделе генеральный директор гиганта по производству микросхем CC Wei заявил, что «Развитие нашей технологии N3 идет полным ходом. Мы наблюдаем гораздо более высокий уровень вовлечения клиентов в приложения для высокопроизводительных вычислений и смартфонов на N3 по сравнению с N5 и N7 на аналогичной стадии ». Кроме того, компания нацелена на запуск серийного производства ко второй половине 2022 года, при этом рискованное производство начнется во второй половине этого года.

Согласно отчету DigiTimes, TSMC также установила свои целевые капитальные затраты в размере от 25 до 28 миллиардов долларов США, что выше, чем предполагалось ранее от 20 до 22 миллиардов долларов США. Причина повышения в настоящее время неизвестна, поскольку генеральный директор компании воздержался от комментариев по поводу конкретных заказов и клиентов, когда его спросили о получении запроса на аутсорсинг от Intel. Однако Вэй добавил, что капитальные затраты TSMC высоки из-за технической сложности.

По словам высшего руководства, расходы на EUV-литографию и ее технологические достижения являются основной причиной увеличения капитальных затрат в этом году. Кроме того, TSMC считает, что более высокий уровень расходов на мощность также будет способствовать будущему росту. Точно так же крупнейший в мире производитель микросхем по контракту также повысил целевой показатель CAGR для выручки до 10–15 процентов в долларовом выражении до 2025 года.

TSMC также сообщила, что работает над технологией упаковки 3D SoIC (система на интегрированных микросхемах), которая будет готова к производству в 2022 году. Компания ожидает, что ее доходы от серверных сервисов также вырастут в ближайшие несколько лет. лет, особенно с семейством технологий 3DFabric, которые она продвигает. Далее Вэй добавил: «Мы наблюдаем, что чиплеты становятся отраслевым трендом. Мы работаем с несколькими заказчиками над 3DFabric, чтобы реализовать архитектуру чиплетов ».

Теги3 нм TSMC
Источник: 4dimru

Читайте также  Теперь можно вживлять вакцинационный чип под кожу.
КомпМания